组件生产车间环境要求
现在生产车间要求温度25℃±2℃左右,相对湿度:50%RH-70%RH。合理吗?还有原料仓库等的环境具体要求是多少? 温度基本产不多吧,湿度是不是应小于60%?还有,虽然提出这个温度范围,但是冬天最冷和夏天最热时,有时真的很难控制在这个范围内。 为什么要小于60%RH?那60%RH-70%RH为什么不行? 这个我也不清楚的我也是刚入行不久多谢高人们指点啊 要是冬天或酷暑,难道生产车间都要装空调吗? 必须要有空调,除湿机。加湿机 回复 tomlw 的帖子恩,没有这些就没法保证。 一定要无尘车间~! 车间的温度要求主要是测试区域,终测区域内按照标准要求为25℃±2℃,必须要保证的,至于湿度,如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求,一般75左右,不过终测暗房内湿度不宜过大,若有水气或者水珠,会产生漫反射,导致组件测试光均匀度问题 e恩,受教!