jenny 发表于 2011-4-13 16:52:46

固化区相对湿度要高些，其他60%左右差不多

wwjwelcome 发表于 2011-5-18 15:58:29

生产环境的温度和湿度，主要在最终测试和组件固化时应重点考虑。
若温度波动，会对测试结果产生很大影响；若湿度不够，则硅胶的固化不完全，在移动中会影响组件的物理性能。
空调、除湿和加湿是必须的。

wangyi0321 发表于 2011-5-18 18:59:14

                   多谢指教

164zcl 发表于 2011-5-22 21:13:29

产品要求高啊，所以生产环境要求也高的。

wangyi0321 发表于 2011-5-23 13:32:59

                        :handshake

daniel_yecd 发表于 2011-6-8 15:31:23

赞成11楼的见解

wangyi0321 发表于 2011-6-9 16:03:33

                  :handshake

bennycao 发表于 2011-8-29 09:05:29

车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题
这个是专业的做法

wangyi0321 发表于 2011-9-5 10:12:09

:handshake

liaoshengjie 发表于 2011-11-27 22:04:53

温度可以，湿度一般小于60
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