| 近日，天津环欧半导体材料技术有限公司（以下简称环欧半导体）与美国REC公司签订了两份多晶硅原材料采购协议，采购金额总计1.7285亿美元。该采购协议显示，REC公司将向环欧半导体供应总额8785万美元的区熔多晶硅原材料，期限为2011年至2014年底，另外欧环半导体还将以8500万美元的协议价格采购REC的太阳能级多晶硅原材料，供货期为2011年至2012年底。 环欧半导体表示，采购的多晶硅材料将主要用于公司的半导体器件生产所需单晶硅的生产制造，并满足环欧半导体现有的产能及未来扩产的需求。环欧半导体为天津中环半导体股份有限公司（以下简称中环股份，SHE002129）的子公司，并在2002年开始生产区熔单晶硅，目前主要生产直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片等四大系列产品。目前，环欧半导体正利用增募资金进一步扩大产能，在此前曾获得宁波天琪、常州灵晶、西安华晶电子等多份订单，总额高达近15亿人民币。 |
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