陶氏化学新一代组件封装材料正式投产

2010-12-20 08:51| 发布者: admin| 查看: 1022| 评论: 0|来自: PV-Tech

摘要: 陶氏化学Enlight聚烯烃封装胶膜近日正式投产，公司在俄亥俄州芬德利(Findlay, Ohio)的工厂举行了庆祝仪式。公司拥有两类Enlight技术，并可以根据客户需求定制配方。陶氏化学称这种封装胶膜可以应用于晶硅和薄膜组件。 ...

陶氏化学Enlight聚烯烃封装胶膜近日正式投产，公司在俄亥俄州芬德利(Findlay, Ohio)的工厂举行了庆祝仪式。公司拥有两类Enlight技术，并可以根据客户需求定制配方。陶氏化学称这种封装胶膜可以应用于晶硅和薄膜组件。

“今年年初我们刚引进Enlight产品线时，市场对该产品给予了充分的肯定。” 陶氏封装及转换部门的全球战略市场经理布里杰·辛哈(Brij Sinha)表示，“我们的封装胶膜可以帮助制造商降低组件生产成本。” 辛哈解释说使用这种胶膜可以加快组件生产速度，从而降低加工成本。“同时，Enlight技术还可以提高组件的可靠性，从而延长组件的使用寿命。”