SunEdison多晶硅和硅片业务造成2013年上半年亏损

2013-9-11 08:20| 发布者: apple| 查看: 353| 评论: 0|来自: PV-Tech

摘要: SunEdison原名为美国休斯电子材料公司(MEMC)，计划分拆上市并首次公开募股(IPO)其多晶硅和硅片业务，其可能使该公司获得约2.5亿美元。然而，在证券交易委员会(SEC)一份备案中，SunEdison透露，包含其多 ...

　　SunEdison原名为美国休斯电子材料公司(MEMC)，计划分拆上市并首次公开募股(IPO)其多晶硅和硅片业务，其可能使该公司获得约2.5亿美元。

　　然而，在证券交易委员会(SEC)一份备案中，SunEdison透露，包含其多晶硅和硅片业务的SunEdison Semiconductor Inc(SSI)部门使上半年亏损达2140万美元，净销售额为4.713亿美元。2012年全年收入为9.274亿美元，较2011年10.5亿有所下滑。

　　在同一天的另一份SEC文件中，SunEdison表示，由于其关闭了位于意大利的半导体多晶硅工厂，其取消了与Evonik Industries的四氯化硅(TCS)供应协议，将导致向Evonik支付768万欧元的罚款。

　　预计，首次公开募股的收益将用于建设光伏发电站，而其SunEdison Semiconductor子公司将利用一系列银行的信贷措施。

　　最新消息

　　SunEdison首席执行官兼总裁艾哈迈德·夏蒂拉(Ahmad Chatila)在讨论SSI首次公开募股的电话会议上指出：“SunEdison将利用多晶硅供应及其他转变协议支持SSI，同时批准知识产权(IP)，预计这些协议将在首次公开募股之时到位。”

　　“SSI财务将合并在SunEdison业绩中，少数股权将在综合财务报表中反映出来。半导体产业二十五年的资深人员Shaker Sadasivam将担任SSI的首席执行官。主要设备将在各业务中分配，波特兰Kuching以及我们在德克萨斯州和韩国的多晶硅工厂仍属于SunEdison，半导体工厂以及我们关闭的位于意大利Merano的多晶硅工厂分配给SSI。SunEdison将保留FBR和太阳能硅片技术，并将许可CCZ和金刚石线为SSI的半导体使用。SSI将继续拥有在晶体硅片和材料方面拥有众多半导体知识产权，其中包括EP和SOI。”

　　该公司还在电话会议中表示，其光伏项目储备量依旧强劲，预计从2013年第三季度到2014年第三季度，有望交付逾1.1GW的安装项目，其中近60%来自其目前积压的2.9GW项目。

　　SunEdison还指出，在第三季度，其预计总竣工的项目达75MW – 105MW。

　　对于2013年全年，Semiconductor Materials收入预计为9.2亿至9.6亿美元，较9.4亿至9.8亿美元有所下滑。

　　2013年全年光伏项目销售额目标保持不变，为430MW至500MW。

　　该公司预计，2014年其项目业务增加近80%，计划出售750MW至900MW的项目。

　　