SunEdison拟将半导体业务分拆上市

2013-9-10 08:23| 发布者: apple| 查看: 414| 评论: 0|来自: 新浪财经

摘要: 北京时间9月9日晚间消息，美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已 ...

　　北京时间9月9日晚间消息，美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。

　　该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。

　　SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。

　　SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片，该项业务今年第二季度营收2.39亿美元，占公司总营收的大约60%，其最大客户包括三星[微博]电子、台积电(17.3, 0.29, 1.70%)和意法半导体等。

　　SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出，2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元，预计到2017年将增至大约120亿美元。

　　该公司计划将SunEdison Semiconductor的股票以“WFR”为代码上市，但未透露计划上市的地点，也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛(159.49, 2.83, 1.81%)将担任此次发行的主承销商。