高效薄膜太阳能组件制造商Stion获美国能源部(DOE)200万美元拨款用于开发其串联技术。 此第二类资助为美国能源部SunShot计划孵化器7项目的一部分,将用于继续试验性生产及扩大生产基于串联技术的Stion高效薄膜组件。 Stion曾于2011年二月荣获第一类资助,公司将资助用于使其专利技术投入商业原型阶段,同时以18.8%的孔径效率生产串联原型组件。 |
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