单晶分选车间技能操作培训手册

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单晶分选车间技能操作培训手册


目   录
一 车间概况        4
1.1车间简介        4
1.2组织结构        4
1.3操作岗位及岗位职责介绍        4
二 车间制度规范        6
2.1管理规定        6
2.2奖惩制度        6
2.3 6S检查标准        6
三 硅料介绍        7
3.1名词解释        7
3.2硅原料介绍        9
3.2.1碎硅片介绍        9
3.2.2单晶硅片（档片）介绍        11
3.2.3头尾料介绍        12
3.2.4埚底料介绍        13
3.2.5多晶硅料介绍        14
3.2.6特殊物料介绍        16
3.3硅料的极性与电阻率分类        17
四 仪器介绍        17
4.1分选表笔        18
4.2极性测试仪（STZ—8型）        18
4.3电阻率测试仪（BD-86A型）        20
4.4喷砂机        22
4.5研磨机（X61 1355B-1型研磨机）        24
4.6打磨机        26
五.工艺操作介绍        26
5.1工艺操作流程        26
5.1.1碎硅片分选工艺操作流程        26
5.1.2硅料检测工艺操作流程        26
5.2各工艺操作介绍        27
5.2.1硅片分选        27
5.2.2硅料打磨        29
5.2.3硅料检测        30
5.2.4特殊物料检测        32
5.2.5非批量检验        32
5.2.6批量检验        33
5.2.7喷砂工艺操作        34
5.2.8研磨工艺操作        35
六.其它说明        38
喷砂介绍        38
研磨介绍        40
硅料分级        41
七.附件        44
附件一：分选车间管理规定        44
附件二：分选车间奖惩制度        46
附件三：分选车间6S检查标准        50
附件四：《薄片电阻率四探针测量厚度修正系表》        52

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