Galerkin-based modal analysis on the vibration of wire–slurry

xiaoya

线切割的英文文献
Galerkin-based modal analysis on the vibration of wire–slurry system in wafer slicing using a wiresaw

lbjlibaojun

目前主要的方法是采用表面抛光. 一般用金刚刷头对其进行研磨. 原理是通过表面平坦化使材料表面的应力分布均匀,这样可以降低破片率.
也有一些人采用药水清洗的方法, 目的一样,原理是利用化学药剂来清除block表面的细微损伤,使应力分布均匀化.
当然,楼上说的寿命检测也是必要的. 但我认为应该在更前面的工序中,而不是在切割之前.