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[产业要闻] REC Silicon明年推出FBR半导体级多晶硅,太阳能市场2014年转好

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发表于 2012-10-17 09:19:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
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        美国REC Silicon多晶硅厂16日在台湾举行产品发表会,介绍REC Silicon旗下的矽甲烷(silane)、西门子及流体化床制程(FBR)的多晶硅,REC Silicon全球营销总监称明年推出推出FBR半导体级多晶硅。

       老字号多晶硅厂包括美国Hemlock、挪威REC、德国Wacker、美国MEMC,以及日本德山(Tokuyama)、日本Sumitomo、日本三菱(Mitsubishi)等,曾在2008年前太阳能 多晶硅 缺料之际呼风唤雨,但随后韩国奥瑟亚(OCI)及大陆保利协鑫(GCL)快速崛起,再加上2009年金融风暴太阳光电产业震荡,随之多晶硅版图变更。

       目前全球只有REC及MEMC的多晶硅制程会用到硅甲烷,其它则用三氯硅甲烷(trichlorosilane, SiHCl 3, TCS)。而REC也是全球第1大硅甲烷供应商,目前主要以因应本身多晶硅制程所需。

       REC多晶硅部份以美国为主,包括西门子法及流体化床(FBR)法,其中,西门子法产出中,2成供应太阳能、8成供应半导体为主,FBR目前全数以太阳能为主,纯度在6~9N之间,2013年计划推出半导体用多晶硅料。多晶硅产能不论是西门子法或FBR法目前均全数满载。

       投入FBR制程主要以美国MEMC、REC、Wacker等为代表,其中,茂迪转投资AEP也曾是FBR代表之一,但在2012年受到多晶硅价格直滑冲击,生产成本高于市价,进而停产、认损。
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