硅片加工技术

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作　　者：张厥宗 编著
出 版 社：化学工业出版社
出版时间：2009-10-1
内容简介
本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面。系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。
本书可供致力于从事半导体材料硅晶片加工技术工作领域的科技人员、工程技术人员、工人阅读参考，也可供企业管理人员或在校学生和热爱半导体材料硅的各界人士参考。