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[分享] 组件封装过程产生气泡原因分析

发表于 2012-9-4 12:23:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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组件封装过程产生气泡原因分析
自己总结的组件在封装过程中的问题及部分解决办法希望大家指正

组件产生气泡的原因.pdf

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组件产生气泡的原因分析

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发表于 2012-9-5 13:07:15 | 显示全部楼层

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这个人貌似很熟悉，富凯层压机的技术总监！

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