组件封装工艺制程中湿度控制的依据

guomin007 · 发表于 2010-8-5 13:08:22

在整个组件制作工艺过程中，一般都会对生产环境作为规定，温度和湿度的控制，但是我不知道湿度控制在60%以下，是根据什么来制定的？依据何在？有谁知道的请告诉我！谢了

natasha2008 · 发表于 2010-8-5 15:05:07

可能是设备的使用环境要求~

czx198374 · 发表于 2010-8-5 16:23:10

根据物料存储要求！比如EVA、电池片、背材的存储要求。如果达不到要求，物料就有可能失效噢！

jjchennj · 发表于 2011-3-24 14:08:11

原来是如此

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[技术交流] 组件封装工艺制程中湿度控制的依据