组件封装产生气泡的剖析及解决方法

黎明-晨曦

气泡现象对组件产生何种影响及造成何种后果：
在组件的边缘和任何一部分电路之间形成连续的气泡或脱层通道中表明存在以上描述的现象，该组件实验将判断不通过。
有源器件表面产生的气泡，当存在该问题的组件安装于系统工程上后，手室外温度的影响，组件在发电过程中电池片表面温度在室温~65°C间，在这种条件下，有源器件表面的气泡会游离、扩展，形成面积较大的脱层，当电池片与玻璃脱离后，受光率将严重受到影响，导致功率的急剧下降；
有源器件以外但与有源器件未存在安全距离，这种气泡在安装与工程
气泡产生的原因及解决方案：
对于气泡产生问题，从气泡出现的位置及表现出来的现象分析原因，气泡出现的位置（表现的现象）可分为以下几种：
组件内随机位置出现的气泡，个数较少，多半气泡旁夹带异物。
解决措施：改善车间操作环境，加强层压前的检查。
a. EVA的失效（受潮或过期）
解决措施：1.调整层压参数，重新层压
　　　　　2.每天当班做好点检
　　　　　3.定期做 好设备的维修和保养
　　b. 层压参数不合适
解决措施：1.针对EVA供应商提供的层压参数，需经过试验后，调整到合适工艺参数。
电池片上互联条旁，出现的气泡或气泡群
阻焊剂残留在电池片的互联两侧，层压时挥发后气体难排出，在互联条两侧产生气泡或气泡群。
解决措施：1. 在作业指导书上表明阻焊剂的用量，控制阻焊剂的用量，焊接时保证互联条焊接时保持在浸润状态，互联条不可未达到浸润状态就进行施焊。
         2.对于阻焊剂在电池片表面的残留，可用酒精进行清洗。
B．排版时返修电池片，造成电厂片与玻璃间的EVA烫伤，层压时空气难以抽出，产生个别小气泡。
解决措施：1.尽量减少在排版台上的返工，返工结束后清理好工作台面。
          2.烫伤后的EVA需剔除掉，重新补上同批次新的EVA再层压。
C.焊接虚焊时，虚焊的空隙处气体较难排出，易产生气泡。
解决措施：焊接时减少虚焊的产生，对产生的虚焊进行修复。
引流带旁出现的气泡（特别是在隔离处出现频率较多）
A、引出线处隔离较厚，形成的高低落差导气困难。
解决措施：1.调整隔离厚度
          2.调整层压参数
B、汇流条厚度过厚，形成的高低落差导致导气困难。
解决措施：1.设计时应充分考虑到零部件涉及标准，另外，在保证达标的前提下，调整工艺参数。
     2.操作原因导致气泡，如裸手操作，玻璃清洗残留水分等，应加强车间管理，提高员工素质。
原因        解决方法
预压力偏低温度偏高且预压和全压时间间隔太长树脂动态粘度高，加全压时间太迟挥发物含量偏高粘结表面不清洁流动性差预压力不足热板温度偏低        提高预压力降温，提高预压力或缩短预压周期应对照时间-流动性关系曲线，使压力、温度和流动性三者相互协调 降低预压力及升温速度(延长预压周期)或降低挥发物含量加强清洁处理工作提高预压力或更换粘结片，检查加热器，调整热板温度
层压过程中的气泡问题
气泡除层压机下室漏气外，经常碰见一些杂物气泡、胶纸气泡、ＥＶＡ头尾部气泡，在找原因时很难做出准确的分析判断。        1.先检查层压机的真空泵是否正常,再着有无漏气处.机油是否长时间没有更换.2.层压机温度.3.硅胶板检查4.焊接时的助焊剂要清洁.5.EVA做试验（经过实验发现与EVA的品质有很大关系,当然经过提高抽真空的时间和提高层压时间,适当降低温度,应该可以缓解气泡的发生）