阳光工匠光伏论坛

 找回密码
 立即注册
查看: 4699|回复: 0

[手册] 导轮技术标准及切片常见问题概要

[复制链接]
发表于 2011-11-3 22:13:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
QQ截图未命名.jpg

下面是关于切片方面产生的一些表现形式和改善方案
一、线痕
分类:线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下:
1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。
  表现形式:
  (1)线痕上有可见黑点,即杂质点。
  (2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。
  (3)以上两种特征都有。
  (4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。
  

导轮技术标准及切片常见问题概要.pdf

827.36 KB, 阅读权限: 20, 下载次数: 2

评分

参与人数 1能量 +20 收起 理由
光谷子 + 20 发带社区水印无重复帖(详见版务),多倍攒币.

查看全部评分

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

手机版|Archiver|阳光工匠光伏论坛 ( 苏ICP备08005685号 )

GMT+8, 2024-11-25 19:49 , Processed in 1.093750 second(s), 8 queries , File On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2020, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表