切片过程中的损耗

kelenwang

关于多晶硅锭开方后，进行切片过程中的损耗一般是多少？
比如：硅片为0.2mm，那损耗切片过程中的损耗是多少（与硅片的0.2mm相比）？

谢谢您的答复

superdunk

看你用的导轮的槽距了，槽距350的话，损耗=（槽距-硅片厚度）/槽距x 100%，即 (350-200)/350x100%=42.86%

kelenwang

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哪如果是线锯切割呢？线锯切割中的损耗呢？

kelenwang

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不好意思，再问一下。我查了一下多线切割机的规格：
例如：最大加工外形尺寸： 方片: 156×156×300(mm) 2根  
                                     圆片：φ150×300(mm)   2根
          □ 使用线径：0.08～0.18mm(一般φ0.14mm)
          □ 线速最大：1000m/min
          □ 轴辊直径：φ190～200mm
          □ 最大钢丝储线量：φ0.14mm×300Km  
          □ 工作台最大行程：240mm
             那请问其中最大行程是什么意思呢？

lems

不知道怎么解决  呵呵  我是弄组件的

kelenwang

大家探讨吧，我不是学这个的也是初来乍到的

lisongchun

可以计算的啊

superdunk

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切片过程中，线网不动，硅块粘在工作台上，随着工作台的下降，硅块被切割成硅片。
125x125的硅块，工作台下降高度必须大于125才能切透
156x156的硅块，工作台下降高度必须大于156才能切透
所以的话，工作台行程240，就是意味着工作台可以下降240mm的高度。

hbzlk518

不是那样算的，估计大于准确。

zhaoff2005

线切割的损耗大概占电池片的40%左右。