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摘要 随着微电子技术和信息技术的飞速发展，对各种光电子元件的加 工要求越来越高，如何高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成 为超精密抛光加工技术的研究方向，目前我国超精密加工研究与应用 水平还落后于工业技术发达国家，因此开发具有自主产权的超精密双 面抛光机、同时开展晶片双面抛光加工工艺技术的基础研究，为新研 制的双面抛光机提供优化的加工工艺参数具有很重要的现实意义。 本文根据超精密加工机床设计要求，提出了双面抛光机总体设计 方案，在分析精密双面抛光机的控制要求及设计方案的基础上，研制 了超精密双面抛光机的控制系统，详细介绍了实现该机控制的各部分 硬件系统、自动加工控制流程和人机交互的控制界面，并对研制的设 备进行了运行及检测。 通过研究晶片、抛光垫与行星轮三者之间的运动关系，建立了行 星式双面抛光运动轨迹数学模型，利用MATLAB软件分析了不同位置、 不同抛光盘转速、不同转速比下的相对运动轨迹状态及对抛光质量的 影响，然后根据研究抛光盘上的任一点相对工件运动轨迹密度分布均 匀来建立抛光均匀性函数，并通过仿真研究得出影响工件抛光均匀性 的关键因素。 最后，本文研究双面抛光加工工艺参数如抛光盘转速、压力、抛 浙江工业大学硕士学位论文 光液种类、浓度和温度等对抛光效果的影响。在新研制的超精密双面 抛光机上进行单晶硅双面抛光加工实验，通过优化单晶硅双面抛光加 工工艺参数，实现单晶硅材料晶片的高效率、超光滑表面加工。 关键词:单晶硅;双面抛光;抛光均匀性;工艺优化 | 
发表于 2011-3-19 12:26:54
