daijianjunai 发表于 2010-8-13 23:59:06

纵向温度梯度

请问各位大侠：
纵向温度梯度分晶体、熔体、界面三个，请问各个纵向温度梯度都是通过什么来调节的？
另外，对于18“、20”、22“的热场来说，温度梯度有什么区别
谢谢各位大侠不吝赐教

hnzzuman 发表于 2011-3-30 22:32:08

这个问题有点高深！
1、晶体。主要由 热场固有温度梯度+上部炉室的散热+硅晶体本身散热（传导，辐射，直径等），决定，比如有炉子就加水冷套在晶体上方，就是逼着热散发出去，进而最终提高拉速。

2、界面。相对来说，熔体表面温度相对稳定在结晶点附近，界面的温度梯度主要又1中因素决定，思考一下吧。

3、熔体。相对来说，对流的存在是削减熔体温度梯度的，但是有晶转和埚转的存在，会一定程度改变对流状态，另外底部保温和熔体深度、埚位都会影响熔体温度梯度。

diaogao 发表于 2011-6-19 10:37:12

最主要的是界面的纵向温度梯度，一般通过计算固液生长界面以及界面向晶体内延伸5mm范围内的温度的变化，通常稳定在4k/mm左右比较合适。

mornred 发表于 2011-7-19 08:51:15

气流、水温、拉速
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