组件输出功率和表面温度的关系
除了温度系数的关系,组件的输出功率和组件表面的温度,这两者之间的关系曲线是怎么样的?哪位大侠分享一下。thanks. 我也遇到这样的问题,好像温度到一定时,温度越高,功率越小 目前所知,只是考虑温度系数。其实温度系数,在高温时,对组件的影响还是很大的。 中空玻璃的最高温度可达近80度,晶硅的受影响严重 有些薄膜组件在高温的时候效率反而上升 以中电晶硅组件QSARⅡ320-72M为例:电压:0.13V/℃
电流:0.0028A/℃
功率:0.99W/℃ 太阳电池组件效率与温度具有反比关系,一般情况温度每上升1℃,电池效率下降约0.4%. 看的大部分下降比在0.5%/℃左右 学习,学习 要考虑到温度系数
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