qblelo 发表于 2011-6-18 09:32:56

大家说说各家组件的封损有多少啊

我先说，我们只做多晶，60片的，封损在3%左右，是不是高了点啊

davidwho 发表于 2011-10-21 14:00:54

行业正常破片率在0.2-0.3%，功损在1-2.5%，超过这个数字就没有钱赚了

juejit 发表于 2011-6-18 10:44:33

不高    很符合现在的市场

gaosbaoc 发表于 2011-6-18 12:27:31

:victory: 很好了

dennisshu 发表于 2011-6-18 13:22:03

这样已经很好了，我们做的是单-多晶硅的，最高一天破碎率达8%:handshake   没有办法   只能在作业过程控制    现在的电池片是越来越薄

barton2004 发表于 2011-6-18 21:11:14

:(这么高的破片率，那还怎么赚钱呀！！！！:shutup:

barton2004 发表于 2011-6-18 21:11:51

:(
这么高的破片率，那还怎么赚钱呀！！！
:shutup

609522499 发表于 2011-6-19 06:38:58

应该不会有这么高吧

609522499 发表于 2011-6-19 06:44:43

我们破片率一般都控制在%0.6以下。

Bear_0 发表于 2011-6-22 11:00:48

这个损耗还是能够接受的

sunyixin 发表于 2011-6-22 12:33:02

单晶156大家的封装损耗有多少？公司现在5%左右，我个人觉得高了，但是试过很多也改不了
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