想不通的扩散工艺-望指教
大家好,我是做光伏组件这块的,看了电池片生产的工艺,关于扩散这块请教以下几个问题:1.P型半导体放在扩散炉中,通入POCL3,磷原子是从四面八方进入到P型半导体中,结果怎么会形成磷在一边,硼在一边的PN结。
2.怎么知道那面是p,那面是n
3.pn结多厚
4.156电池片后的0.22mm,PN结大概在哪个位置
因为不专业,问的问题可能比较可笑,希望大家不要介意,学习么
没有高人指点吗? 不懂啊,等待高人解答。 本帖最后由 s83563472 于 2011-6-2 09:31 编辑
现在常用的硅片是P型的,而扩散参杂杂质是N型杂质原子
实质上就是想办法使主杂质(P)型在半导体晶体内的一个区域中占有优势,而使施主杂质(N)型在半导体内的另外一个区域中占有优势,这样就在一块完整的半导体晶体中实现了P型和N型半导体的接触,这时半导体晶体内部就形成了PN结
就是说某一边B多 一边P多 不代表两者是绝对分开的
扩散到的一面就是N型 两面都扩散到了那两面都是N型 中间是P型
据说一般是小于0.5微米呢 NP交界处就是PN结 插。扩散时2片和一起的只有一面接触到反应。N面得方阻低在50左右。P面的在100左右 回复 研究僧 的帖子
基本上对,后面还有刻蚀 去除背面PN结,防漏电。单面扩散刻蚀放反了,就OVER了 1.一般是单面扩散,就是把两张片子背靠背放在一起,所以形成的是一边P一边B;
2.可以用冷热探针或PN结测试仪来检验那边是P那边是B,四探针或看外观也可以的;
3.PN结的深度得用专业仪器测量,一般厂家都做不了的,你可以去西安交大、清华大学的实验室测量,不过价钱都不低的。 4.PN结的厚度还没绒面高。 PN结一般在0.3至0.5微米。
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