切片过程中的损耗
关于多晶硅锭开方后,进行切片过程中的损耗一般是多少?比如:硅片为0.2mm,那损耗切片过程中的损耗是多少(与硅片的0.2mm相比)?
谢谢您的答复
看你用的导轮的槽距了,槽距350的话,损耗=(槽距-硅片厚度)/槽距x 100%,即 (350-200)/350x100%=42.86% 回复 superdunk 的帖子
哪如果是线锯切割呢?线锯切割中的损耗呢? 回复 superdunk 的帖子
不好意思,再问一下。我查了一下多线切割机的规格:
例如:最大加工外形尺寸: 方片: 156×156×300(mm) 2根
圆片:φ150×300(mm) 2根
□ 使用线径:0.08~0.18mm(一般φ0.14mm)
□ 线速最大:1000m/min
□ 轴辊直径:φ190~200mm
□ 最大钢丝储线量:φ0.14mm×300Km
□ 工作台最大行程:240mm
那请问其中最大行程是什么意思呢?
不知道怎么解决呵呵我是弄组件的 大家探讨吧,我不是学这个的也是初来乍到的 可以计算的啊 回复 kelenwang 的帖子
切片过程中,线网不动,硅块粘在工作台上,随着工作台的下降,硅块被切割成硅片。
125x125的硅块,工作台下降高度必须大于125才能切透
156x156的硅块,工作台下降高度必须大于156才能切透
所以的话,工作台行程240,就是意味着工作台可以下降240mm的高度。
不是那样算的,估计大于准确。 线切割的损耗大概占电池片的40%左右。
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