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BIPVHU 发表于 2011-1-12 17:56:18

产生TTV原因？

各位同仁，小弟不才，请各位帮我解答一问题：在用线切割切硅锭时，切出来的硅片自上而下呈梯形，厚度变厚，产生硅片厚度差异原因是什么？

wlz2606 发表于 2011-1-18 19:27:17

技术有待于提高。你那TTV做到多少啊？

xk4256 发表于 2011-2-28 16:05:15

砂浆和工艺的问题

jiayuexu 发表于 2011-3-2 13:39:46

硅棒下降的速度？
或升降机构是否稳定？
以上内容请确认。

xy6410621 发表于 2011-3-24 12:39:12

主要应该是一个切割能力的问题，你到时候看看你的台面速度跟你的砂浆能力是否匹配？

mornred 发表于 2011-4-26 15:11:49

切割的过程是碳化硅砂研磨硅锭的过程,砂子越磨越细,刀缝越来越小,硅片好就起来越厚了

cwmqq764275133 发表于 2011-4-26 16:08:37

砂浆、操作的技能有待提高，看一下你热机的时候是否有很多跳线。

hbzlk518 发表于 2011-6-9 15:03:12

增加导向条。

hbzlk518 发表于 2011-6-16 10:06:26

技术有待提高。

215618783 发表于 2011-6-21 12:25:15

信息不够。无法判断。具体信息发出来。比如砂浆交换量，导向条情况？进刀速度？。。。。。。

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